Предназначен для удаления оксидов с поверхности под пайку, улучшения растекания жидкого припоя при пайке латуни, а также меди и её сплавов. Применяется при пайке деталей или поверхностей припоями оловянно-свинцовой группы в температурном диапазоне 180-300ºC.